2025年11月2日，哈工大（深圳）和湖北工大采用常州奧施特公司的集成電路制造技術(shù)仿真課程平臺(tái)V1.2和微電子IC封裝技術(shù)仿真課程平臺(tái)V1.4，用于全國(guó)大學(xué)生集創(chuàng)賽“奧施特杯-集成電路制造和封裝工程” 比賽訓(xùn)練。